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这是2026年3月13日在法国巴黎拍摄的国际能源署标识。新华社记者邬惠我摄
国际能源署19日发布新闻公报说，在其成员国一致决定动用4亿桶战略石油储备后，相关储备已开始向市场投放。
公报说，此次投放的石油储备总体将以原油为主，在欧洲地区则主要是成品油。与此同时，美洲国家将通过提高产量补充市场供应。
公报还说，随着各国进一步细化各自承担的份额，原油与成品油的具体分配比例及来自公共储备的供应规模等仍可能调整。
受中东局势升级影响，伦敦布伦特原油期货价格19日开盘后一度升至每桶116美元以上，欧洲天然气和石油价格当日早盘也明显上涨。
国际能源署11日宣布，32个成员国一致同意释放4亿桶战略石油储备，以应对因美国和以色列军事打击伊朗导致全球石油供应紧张的局面。这是国际能源署迄今协调规模最大的一次石油储备释放。
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内容简介:

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寻找一片花海治愈身心？
蕉岭这处现实版“桃花源”
正迎来“颜值巅峰”！
快跟着梅州日报读者团
开启一场浪漫春日之旅吧~
团期：3月8日
读者价：158元（大小同价）
报名方式：梅州日报社
1.咨询电话：13549160071 13823804287
2.现场报名：梅江区沿江路梅州日报社一楼广告部
行程特色：
★ 游览国家3A级旅游景区桃花源山庄，百亩桃花朵朵开，仿佛置身“桃花源”。
★ 打卡网红米香湾1.5公里滨河碧道/亲水栈道，山水倒映超出片。
★ 参观国家4A级旅游景区武平狮岩。
★ 品尝蕉岭特色风味美食。

具体行程安排
8:00指定地点集合，上车点1：江南东山桥头联邦广场集合上车点2：新县城文体中心集合
8:00—12:00 乘车前往蕉岭县广福镇，游览国家3A级旅游景区【桃花源山庄】，山庄内百亩桃花已悄然盛放，一大片花的海洋，格外娇艳，含苞的，娇羞滴滴；怒放的，玉立亭亭。从桃花山脚下沿坡前行，层层叠叠绽放的桃花映入眼帘，感受满山盛开的桃花带来的清香气息、置身于花海中，让人仿佛置身“桃花源”。

门票含核心无动力项目无限次畅玩：
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4.其他设施：多人摇摇乐、儿童钻洞、绳网蹦床；和萌宠区、梅花鹿园相邻，可连玩。

11:30—13:30前往餐厅享用蕉岭特色风味美食。
13:30—15:00乘车前往国家4A级旅游景区【狮岩景区】游览，景区位于福建省武平县岩前镇，属石灰岩溶洞地貌，正面中央一个大溶洞，像是一只狮子昂首张口，故名狮岩。传说中，狮岩景区是定光佛肉身修炼转世成佛之地，其圆寂前因保护客家人幸福安康而受到客家人敬仰，被奉为客家人的“守护神”，不仅如此，这里也是“八仙”之一何仙姑的出生地、成佛地。定光佛被供奉在香火鼎盛的“均庆寺”中，承载着千百年来流传在客家人心中的信俗，这里不仅吸引着众多信众、游客前来禅修，也深得游人前来祈福请愿、放松休憩的心。

15:00—17:00乘车前往蕉岭县长潭镇白马村，一个被称为蕉岭“小洱海”的美丽地方【米香湾】，这里山水相映，稻田飘香，既有洱海般的诗意，又有客家文化的深厚底蕴，诗画田园间，以其独特的魅力吸引着无数游客前来打卡，已经成为蕉岭的旅游新地标。

17:00—18:00乘车返回温馨的家，结束愉快的旅程。
编辑：黄炜明
校对：张颖
" alt="走进现实版“桃花源”、打卡蕉岭“小洱海”...这场浪漫春日之旅就等你了！" style="width:120px;height:80px;">
走进现实版“桃花源”、打卡蕉岭“小洱海”...这场浪漫春日之旅就等你了！
盧偉國
眼痒
土佐清水分屯基地
随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" style="width:120px;height:80px;">
DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
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